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一站式高频高速集成电路
解决方案提供商
高精密、快交付、全流程、高品质
解决方案
原材料
严选上游,整合铜箔与化学品供应链,保证基础性能,符合环保法规。
基膜
匹配高频/高速/柔性需求,优选PI/LCP材料,确保信号传输速度与完整性。
FCCL
采用无胶工艺,提升尺寸稳定性与耐弯折性,为精密线路提供高性能基板。
线路板
精密成像 + 一站式组装测试,实现从“板”到“模块”的交付。